![[초고령화 시대 노인 일자리] 평균 연령 67세, 최고령 87세…“이곳이 인생 2막 출발점이죠”](https://pds.joongang.co.kr/news/component/joongang_sunday/202404/27/74a81d39-04ad-4d10-8a8a-47f51a081a28.jpg.thumb.jpg/_ir_432x244_/aa.jpg)
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포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ③ 전문가 좌담
메모리반도체 세계 1위인 한국. 하지만 반도체를 포장하는 패키징 기술이 뒷받침되지 않으면 1위 자리를 안심할 수만은 없다. 전자기기를 얼마나 얇고 가볍게 만드느냐는 패키징 기술이
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포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ② 한국, 고차원 기술로 승부수
하이닉스는 지난달 중국 장쑤성 우시에서 반도체 후공정 공장인 하이테크반도체 유한공사의 준공식 행사를 열었다. 1600여 명의 종업원이 일하게 될 이 회사에선 1Gb(기가비트) D램
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포장 테크놀로지가 IT 미래 바꾼다 ① 기업·학계·정부가 함께 뛴다
홍콩 응용과학기술연구원(ASTRI)의 한 연구원이 패키징된 반도체 칩을 검사하는 실험을 하고 있다. 실험 후에는 검사를 자동화하는 공정을 만든다는 계획이다. [ASTRI 제공] 요
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[인사] 국토해양부 外
◆국토해양부▶공항안전과장 오기헌▶연안계획과장 류영하▶부산지방해양항만청 총무과장 박순호 ◆노동부▶대구지방노동청 포항지청장 이삼영 ◆식품의약품안전청▶차장 이희성 ◆국민일보▶판매국 지방
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[기업 인사이드] 삼보컴퓨터 윈도7 가이드북 발행
◇삼보컴퓨터는 차세대 운영체제인 '윈도7' PC 구매 고객을 위한 가이드북 'TG삼보와 함께 하는 윈도7 쉽게 따라하기'를 발행했다고 26일 밝혔다. 윈도7을 탑재한 PC를 구매한
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[기업 인사이드] LIG넥스원 ADEX 2009 참가 외
◇방위산업체 LIG넥스원은 오는 20일부터 25일까지 6일간 경기 성남 서울공항에서 개최되는 ‘서울 국제 항공우주 및 방위산업 전시회 2009(Seoul ADEX 2009)'에 참
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광산업 매출 10배로 …‘빛의 10년’ 이끌다
‘광주천 꽃과 물의 대화’를 그린 이미지.광주의 광산업은 일취월장하고 있다. 올해 350여개 기업이 1조6000억원의 매출을 달성할 것으로 기대된다. [광주세계광엑스포 제공] 호남
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Special Knowledge 반도체
삼성전자 기흥 반도체공장에서 한 직원이 메모리 반도체 제조에 사용할 포토마스크를 점검하고 있다. [삼성전자 제공]미국의 벨연구소가 1948년 ‘20세기를 뒤흔들 만한 제품’이라고
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반도체 핵심 장비 국산화 ‘산·학·연의 힘’
인기 휴대전화기인 햅틱폰은 기능이 복잡한 만큼 부품이 많이 들어가 일반 휴대전화보다 크다. 만일 휴대전화 안에 들어가는 부품(반도체 칩)을 작게 만들 수 있다면 제품의 크기도 줄어
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[Plaza] 대우전자부품㈜ 外
◆대우전자부품㈜이 국내 최초로 차세대 레이저 프로젝션 디스플레이(LPD) 분야의 핵심기술인 녹색 레이저 광원변환 기술 개발에 성공했다. 이 기술은 미국의 다국적기업 코닝만이 원천기
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'초소형칩의 힘'
유비쿼터스의 궁극적 개념은 주변의 모든 사물안에 칩이 들어가 인터넷으로 연결되는 것이다. 이것이 가능하려면 모든 기능을 한 칩에 넣는 멀티기능칩, 초소형이면서 전력을 적게 쓰는 칩
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[코스닥 공시] 그로웰전자 外
▶그로웰전자=차세대 패키징 사업과 관련해 외국 업체와 기술도입을 협의 중이나 확정된 사항은 없다고 밝힘▶오로라월드=지난달 국내 매출이 13억원으로 전년 동월 대비 5백50% 증가▶
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[과학 단신] 국제 디스플레이 최우수 논문상 수상 外
*** 국제 디스플레이 최우수 논문상 수상 ◇ 한국과학기술연구원(KIST) 오명환.주병권 박사팀이 국제정보디스플레이학회의 1999년 최우수 논문상(포스터부문)수상자로 선정됐다. 두
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[과학 단신] 국제 디스플레이 최우수 논문상 수상 외
국제 디스플레이 최우수 논문상 수상 ◇ 한국과학기술연구원(KIST) 오명환.주병권 박사팀이 국제정보디스플레이학회의 1999년 최우수 논문상(포스터부문)수상자로 선정됐다. 두 박사팀
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인텔 차세대 패키징 계획 발표
http://www.ebnonline.com 에 따르면, 인텔은 새로운 프로세서인 Itanium, Willamette, Foster, McKinley 에 대한 새로운 패키징 기술을
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LCD 접착필름 국산화 성공
TV나 컴퓨터 등에 사용하는 액정표시장치(LCD) 제조과정중 액정패널과 구동회로칩 접착에 사용되는 이방성 전도필름(ACF :Anisotropic Conductive Film)이 국
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극동뉴메릭, 500만달러 외자유치
반도체 테스트 장비 전문업체인 ㈜극동뉴메릭은세계 유수의 반도체 테스트 장비 공급 업체인 미 ATS사로부터 500만 달러를 유치하고 지분 10%를 넘기는 내용의 전략 제휴 협정(MO
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LG전자, 미국 벤처기업과 CSP분야 전략적 제휴
lG전자는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 패키징시스템설계 전문 벤처기업인 테세라사와 전략적 파트너십을 맺고 공동연구.생산에들어간다고 18일 밝혔다. 이를 통해 양사는 차세대 반도체
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LG전자, 미국 벤처기업과 CSP분야 전략적 제휴
LG전자는 미국 실리콘밸리 소재 반도체 패키징시스템설계 전문 벤처기업인 테세라사와 전략적 파트너십을 맺고 공동연구.생산에들어간다고 18일 밝혔다. 이를 통해 양사는 차세대 반도체
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